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熱流儀在半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵作用

 更新時(shí)間:2025-03-18 點(diǎn)擊量:41

  半導(dǎo)體封裝是確保芯片性能與可靠性的重要環(huán)節(jié)。封裝工藝涉及塑封、引腳焊接、老化測(cè)試等多個(gè)工序,每個(gè)工序?qū)囟扰c熱流控制的要求嚴(yán)格。無(wú)錫冠亞熱流儀通過(guò)熱流控制,為封裝工藝提供了解決方案。


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  一、熱流儀應(yīng)用場(chǎng)景

  塑封工藝

  塑封過(guò)程中,模具溫度直接影響封裝材料的流動(dòng)性與固化效果。溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致材料流動(dòng)性過(guò)強(qiáng),造成溢膠;溫度過(guò)低則可能導(dǎo)致固化不完。無(wú)錫冠亞熱流儀通過(guò)±0.2℃的控溫精度,確保模具溫度恒定,從而提升封裝質(zhì)量,減少氣泡與空洞缺陷。

  引腳焊接

  焊接過(guò)程中,溫度過(guò)高可能導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊;溫度過(guò)低則可能導(dǎo)致焊接不牢固。無(wú)錫冠亞熱流儀通過(guò)快速升溫與降溫,確保焊接溫度準(zhǔn)確控制,提升焊接效率與可靠性。

  老化測(cè)試

  老化測(cè)試是評(píng)估芯片長(zhǎng)期可靠性的重要環(huán)節(jié)。無(wú)錫冠亞熱流儀模擬芯片在溫度下的工作環(huán)境,通過(guò)控溫,確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

  二、熱流儀技術(shù)特點(diǎn)

  寬溫域覆蓋

  溫度范圍-40℃~200℃,滿足不同封裝工藝的需求。其內(nèi)置的多級(jí)制冷系統(tǒng)可在嚴(yán)苛溫度下保持穩(wěn)定運(yùn)行,確保測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性。

  快速響應(yīng)

  升降溫速率達(dá)5℃/min,提高生產(chǎn)效率。例如,在某BGA封裝工藝中,熱流儀將升溫時(shí)間從15分鐘縮短至3分鐘,生產(chǎn)效率提升20%。

無(wú)錫冠亞熱流儀以其熱流控制,為半導(dǎo)體封裝工藝提供了可靠支持。未來(lái),我們將持續(xù)創(chuàng)新,為行業(yè)提供解決方案。