半導體芯片元氣件控溫Chiller的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2025-01-07
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
半導體芯片元氣件測試Chiller,水冷型風冷型的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2025-01-07
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
半導體芯片生產(chǎn)Chiller,元器件測試的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2025-01-07
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
-85℃~200℃ 半導體芯片檢測Chiller的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2025-01-07
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
-45~250℃ 半導體芯片集成電路測試Chiller的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2025-01-07
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
半導體芯片高低溫試驗箱Chiller,TES-45A25的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2025-01-07
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家